第43章 德邦科技688035的前世今生[2/2页]

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    r/>    为了进一步完善业务布局，提升技术实力，德邦科技在发展过程中积极开展战略收购

    年

    12

    月，德邦科技宣布以现金收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司

    的股权，收购价格达

    2.

    亿元人民币。苏州泰吉诺专注于高端导热界面材料的开发，其产品广泛应用于半导体集成电路封装、数据中心、通信基站以及汽车智能驾驶等多个领域，尤其在

    AI

    芯片相关的热管理应用方面取得了显着的技术突破。

    此次收购对德邦科技意义重大。在业务布局方面，进一步扩展了其产品种类，完善了整体产品方案。泰吉诺的导热材料技术与德邦科技现有产品线形成了良好的互补，使德邦科技能够为客户提供更全面的电子封装材料解决方案，满足不同客户在不同应用场景下的需求，加速了公司在高算力、高性能及先进封装领域的布局。在技术实力方面，通过整合泰吉诺的技术团队和研发成果，德邦科技能够吸收其在导热界面材料领域的先进技术和研发经验，提升自身的研发能力和技术水平，为公司在半导体市场的快速发展提供了技术支持。

    然而，并非所有的收购计划都能顺利进行。德邦科技曾计划以现金方式收购衡所华威电子有限公司

    53%

    股权，交易双方初步协商衡所华威

    100%

    股权的作价范围为

    14

    亿元至

    16

    亿元。但在

    11

    月

    1

    日晚间，德邦科技收到衡所华威股东永利实业、曙辉实业签发的关于股权收购事项的《终止函》，交易对方决定通知德邦科技终止本次交易。虽然此次收购未能成功，但却为德邦科技带来了深刻的战略思考和宝贵的经验教训。在收购过程中，德邦科技对衡所华威的业务、技术、市场等方面进行了深入的调研和分析，这使其更加清晰地认识到自身在业务布局和技术发展方面的优势与不足，为未来的战略决策提供了参考依据。同时，此次经历也让德邦科技在未来的收购活动中更加谨慎和理性，注重收购对象与自身业务的协同性和互补性，以及收购过程中的风险控制和谈判策略。

    崭露头角：现状剖析

    （一）业务布局与产品结构

    如今的德邦科技，已在集成电路、智能终端、新能源等多个领域实现了全面布局，形成了多元化的业务格局。

    在集成电路领域，公司的产品涵盖了固晶胶、底部填充胶、Lid

    框粘接材料、芯片级导热界面材料、DAF

    膜等多个品类，覆盖了从晶圆级封装到系统级组装的全产业链。这些产品在芯片制造、封装测试等环节发挥着关键作用，为集成电路产业的发展提供了重要的材料支持。随着集成电路技术的不断进步，对封装材料的性能要求也越来越高，德邦科技凭借其强大的研发实力，不断推出高性能、高可靠性的新产品，以满足市场的需求。例如，公司研发的新一代底部填充胶，具有更低的粘度和更高的填充速度，能够有效提高芯片封装的效率和质量，在市场上获得了广泛的应用。

    在智能终端领域，德邦科技的产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手表、TWS

    耳机等各类智能设备。公司的智能终端封装材料能够实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护等多种功能，有效提升了智能终端的性能和可靠性。其中，TWS

    耳机材料在国内外头部客户中获得了较高的市场份额，公司凭借其在

    TWS

    耳机材料领域的技术优势和市场口碑，不断拓展其他智能终端产品的应用市场，如在智能手机屏幕与机身的粘接、笔记本电脑散热模块的固定等方面，都取得了显着的进展。

    在新能源领域，公司的产品主要应用于新能源汽车和光伏产业。在新能源汽车方面，德邦科技的动力电池封装材料已通过宁德时代、比亚迪等行业巨头的验证测试，产品市场份额靠前。公司研发的双组份聚氨酯结构胶、导热胶等产品，能够有效提高动力电池的安全性和稳定性，满足新能源汽车对电池性能的严格要求。在光伏产业方面，公司的光伏叠晶材料已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业，产品竞争优势较强。公司基于核心技术研发的基于

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    技术的焊带固定材料，已通过多个客户验证，并实现稳定批量供货，为光伏产业的降本增效做出了重要贡献。

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